協議強調：
- 增強瑞薩電子對於提升其功率半導體路線圖的承諾
- 向 Wolfspeed 支付 20 億美元定金，確保 150mm 和 200mm 碳化矽晶圓的供應協議，並支援 Wolfspeed 在美國的產能擴充計畫
- 協議有助碳化矽在汽車、工業與能源市場的採用
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）宣佈與全球碳化矽技術引領者 Wolfspeed（NYSE: WOLF）達成晶圓供應協定。瑞薩電子將交付 20 億美元定金以確保 Wolfspeed 碳化矽裸晶圓和外延片的 10 年供應承諾。Wolfspeed 高品質碳化矽晶圓的供應，為瑞薩電子將於 2025 年開始的碳化矽功率半導體規模化生產鋪平道路。 此次簽約儀式在瑞薩電子位於日本東京的公司總部進行，瑞薩電子總裁兼CEO柴田英利與 Wolfspeed 總裁兼首席執行官 Gregg Lowe 出席並簽約。
長達 10 年的供應協議要求 Wolfspeed 自 2025 年向瑞薩電子供應規模化生產的 150mm 碳化矽裸晶圓和外延片，這將強化公司致力於從矽向碳化矽半導體功率元件產業轉型的願景。在 Wolfspeed 位於美國北卡羅來納州的John Palmour 碳化矽製造中心（The John Palmour Manufacturing Center for Silicon Carbide, The “JP”）實現全面運營之後，也將向瑞薩電子供應 200mm 碳化矽裸晶圓和外延片。
由於電動汽車（EV）和可再生能源的增長所帶來的強力推動，整個汽車和工業應用對於負責電力供應和控制的更高效功率半導體的需求急劇增加。瑞薩電子通過擴大自身製造產能，快速應對不斷增長的功率半導體需求。瑞薩電子先前宣佈了重新恢復甲府工廠用於生產 IGBT，並在高崎工廠建設碳化矽生產線。
相比於傳統矽基功率半導體，碳化矽元件可以實現更高能源效率、更高功率密度和更低系統成本。在日益注重能源的當今世界，碳化矽在電動汽車（EV）、可再生能源與儲能、充電基礎設施、工業電源、牽引與變速驅動等眾多高體量應用中的採用正在變得更為廣泛。
瑞薩電子總裁兼CEO柴田英利表示：“與 Wolfspeed 的晶圓供應協議，將為瑞薩電子帶來一個穩定且長期的高品質碳化矽晶圓供應基礎。這將能助瑞薩電子擴大功率半導體供應，以更好地服務客戶的眾多不同應用。我們已經蓄勢待發，不斷實現自我提升，成為加速碳化矽市場的一家關鍵企業。”
Wolfspeed 總裁兼首席執行官 Gregg Lowe 表示：“伴隨著碳化矽在汽車、工業和能源領域急劇攀升的需求，我們能夠擁有像瑞薩電子這樣優秀的功率半導體客戶是極為重要的，這將有助引領從矽向碳化矽的全球轉型。Wolfspeed 聚焦製造碳化矽晶圓和高品質功率元件超過 35 年。這種關係標誌著我們的使命向著全球節能邁出了重要的一步。”
瑞薩電子 20 億美元定金將幫助支持 Wolfspeed 正在進行中的產能建設計畫，包括了位於美國北卡羅來納州查塔姆縣的全球最大碳化矽材料工廠 John Palmour 碳化矽製造中心（The John Palmour Manufacturing Center for Silicon Carbide, The “JP”）。這座採用領先前沿技術、投資數十億美元的工廠，計畫實現現有 Wolfspeed 北卡羅來納州特勒姆園區碳化矽製造產能基礎上的 10 倍以上的產能提升。這座工廠將主要生產 200mm 碳化矽晶圓。200mm 碳化矽晶圓比 150mm 碳化矽晶圓大 1.7 倍，這也就意味著每片晶圓可以製 成更多數量的晶片，從而最終降低元件成本。
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